電鍍利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:
1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)
3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金蕞穩定,也蕞貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。
電鍍清洗用水的水質要求非常嚴格。工序、工位或鍍種不同,所采用的水質也大不相同。工序用水一般應遵循以下原則:
(1) 前處理清洗用水對水質要求不是很高,一般自來水(C 類水)即可滿足要求。
(2) 進鍍槽的道水洗采用純水(A類水),特別是化學鍍鎳前的清洗須采用純水洗。
因為一般自來水中含有過多的鈣、鎂離子或鐵離子,這些離子一旦被帶入鍍液,容易使鍍液產生沉淀;或帶入異金屬離子,使化學鍍鎳層發脆、發霧、起條紋等疵病。
(3) 從成本角度考慮,出鍍槽的一道水洗采用純水,這樣可以使濃度較高的一道清洗水實現回收再利用:當主槽中液體不足時,可以將該清洗水直接加入主槽,從而降低成本及重金屬的排放量。
(4) 表面處理完畢后的后一道清洗水,應符合HB 5472–1991《金屬鍍覆和化學覆蓋工藝用水水質規范》中規定的清洗用水標準。
這樣清洗后的零件才不會留下水跡、斑點或影響鍍覆層質量的雜質。各鍍種的清洗用水,配液用水標準可參照 HB5472–1991 標準。
該標準對金屬鍍覆和化學覆蓋工藝用水的水質分類和指標,水質分析方法及工藝用水要求作了詳細規定。
電鍍件:超70%的質量問題,竟然都與它有關!
清洗時鍍件一次不可裝掛過多
有些生產工為了追求速度,電鍍小件時,籃子有多大,零件就裝多少,殊不知這樣做是很不合理的:
零件裝掛過多,重量增加,零件之間接觸機會增大,貼合更加緊密,單靠抖動難以使零件與零件之間各接觸面得到充分變換,接觸部位得不到充分清洗;再者,電鍍時鍍件數量過多,鍍層厚度也不均勻,容易產生接觸印痕。因此,一次裝掛數量不宜過多。一般來說,鍍件平鋪籃子底部 2 ~ 3 層為宜。
除掌握以上一些清洗的細節外,針對特殊零件還應采用一些特殊的清洗方法:
甩除法。
每工序完畢后,甩動容易積聚溶液的鍍件,將積聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出,達到清洗效果。該方法適合于體積大、盲孔(盲槽)多的鍍件。